全球著名印制電路板(PCB)市場分析機構Prismark公司的統計結果表明，2012年PCB總產值543.10億美元，相對于2011年的PCB總產值554.09億美元，降低2.0%。本文主要根據Prismark在2013年2月發布的資料對2012年全球PCB市場進行全面總結，同時對于今后全球PCB的未來發展做出預測。
全球普降亞洲尚穩占比89%
2012年各國家/地區PCB產值同比下降，相對于2011年而言，2012年中國大陸PCB的增長率為-1.78%，日本的PCB增長率為-6.27%，歐洲的PCB增長率為-8.20%，美洲PCB的增長率-5.99%，亞洲其他(除中國大陸和日本)PCB的增長率為1.93%，PCB產業已成為一個亞洲產業。2012年亞洲PCB的占有率達到89%。在中國成為電子產品制造大國的同時，全球PCB產能也在向中國轉移，從2006年開始，中國就超過日本成為全球第一大PCB制造基地。從2000年到2010年再到2012年，中國PCB產值占全球的比重從8.2%提高到38.1%和39.8%。
如果將常規的多層板分得更詳細(分成4層、6層、8～16層、18層以上)，那么，我們可以看出，4層板增長-11.7%，6層板增長-11.2%，8～16層板增長率為-5.2%，18層以上板增長率為-2.7%，增長率均為負數。
就面積而言，2012年全球PCB面積增長率為-6.1%。其中增長率最大的依舊是撓性板和HDI板，分別增長16.3%和6.3%，二者是受智能手機和平板電腦市場驅動。
與2011年相比，2012年的單/雙面板產值增加-8.7%，多層板產值增加-9.1%，HDI板產值卻增加5.8%，同時撓性線路板產值增加17.2%，封裝基板產值增加-4.7%。增幅最大的是HDI板和撓性線路板，二者為智能手機和平板電腦驅動。增幅最小的是多層板。不同種類PCB所使用的覆銅板的市場必將與其相對應，HDI用覆銅板和撓性覆銅板發展迅速。
2012年不同應用領域的PCB相對于2011年而言，應用于汽車的PCB增長率達到3.7%，應用于通訊的增長7.4%，應用于計算機的PCB產值增長-4.6%，應用于消費電子的增長-10.0%，應用于工業/醫療的增長-8.1%，應用于軍事的增長0.9%，應用于半導體的增長-4.7%。應用于汽車的PCB增長率和應用于通訊的增長率最大。
在2012年全球前25名PCB制造商排名中，日本旗勝名列榜首，我國臺灣欣興集團為全球第二，日本揖斐電排第三，我國臺灣臻鼎排第四，韓國三星電機排第五，整體感覺是你方唱罷我登場。
2017年中國大陸將占44%必須轉型升級
縱觀2012年全球線路板產業，總體而言，繼續向亞洲(尤其是中國大陸)轉移，中國大陸線路板產值已占到全亞洲的55%。2012年，中國大陸PCB的產值和面積均有所降低，但撓性板、封裝基板和HDI板的增長率較大，均高于全球的增長率。
數據告訴我們，全球PCB將繼續向亞洲(尤其是中國大陸)遷移，過去10年來，中國大陸迅速成為電子產品和PCB生產大國。綜觀PCB產業近10年來的發展，中國大陸因內需市場潛力與生產成本低廉的優勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國大陸PCB產業在這短短數年便呈現爆炸性的增長。近年來以倍數成長的中國PCB產業，從2000年的33.68億美元變化到2012年的216億美元，發展迅猛，已成為全球最大的PCB生產地區。
但是，自2007年起，中國大陸開始推行全國性的產業結構調整政策，以環保法規、進出口貿易法規來進行國家未來發展重點的轉型，從“世界制造中心”轉型為“世界市場”。政策的轉向不僅造成PCB產業的成本提高、擴廠受限，這樣的現象也將掀起另一波產業動蕩。有許多外資已開始考慮“China+1”的策略，即積極尋求除中國大陸外的另一個生產基地，以分散風險、降低成本。逐漸成熟的中國PCB產業預計將邁入另一個發展方向。以后10年，中國大陸的強大經濟增長率將帶動更多的電子產品消費，也促使中國大陸繼續成為全球最大的PCB生產基地。但是，由于勞動力缺乏、原材料成本上升、沿海地區日趨嚴厲的環保要求等因素的影響，中國大陸PCB的繼續發展將面臨一些新的問題。
目前中國大陸勞動力工資上漲、房租居高不下、環境保護投入持續增加、企業優化升級都加大了企業的成本，綜合來看，產業向內地轉移已勢在必行。
預測中國大陸PCB在2012～2017年的CAAGR將達到6.0%，預測2017年產值為290億美元，約占全球656.54億美元的44%，繼續保持第一。
2013年，隨著政府所提出的中國經濟發展趨勢，中國大陸PCB業必須抓住“轉型升級”這個時機。“轉型升級”將會使中國PCB在全球繼續占有一席之地。
未來五年增速6%中國大陸是引擎
根據Prismark的分析，2013年全球電子整機產品為19910億美元，相對2012年增長率4.3%，其中計算機、通信和消費電子占到了2/3市場。2013年全球電子產品產值增長率平緩回升，2017年全球電子整機產品的產值將達到23690億美元。2012年～2017年復合平均年增長率為4.4%，這是預測未來PCB市場發展趨勢的關鍵結論。同時Prismark預測2013全球半導體增長率為5.0%，預測2013年全球PCB增長率為3.2%，也就是說，2013年全球PCB產值將達到560.72億美元。2013年通訊領域應用的PCB增長率最大，達6.5%。
預測2013年中國大陸PCB產值將增加6.8%，亞洲其他(除中國大陸和日本)PCB產值將增加8.0%，日本、歐洲、美洲的增長率繼續保持負數。
從面積和種類來看，預測2013年增長率最大的還是HDI板和撓性板。
從2012年～2017年的長遠發展來看，在電子整機和半導體的驅動下，未來5年全球PCB市場將繼續保持發展。
按國家/地區分，隨著國內3C行業的繼續擴展，智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起等都將對PCB產生強大的拉動作用，促進PCB行業的增長。Prismark在2013年2月的報告中預測，未來5年中國大陸PCB行業將保持快速增長，2017年中國大陸PCB的產值將達到290億美元，占全球PCB產值的44.1%。2012～2017年中國大陸的GDP和電子整機產品將繼續保持高的增長率，這是預測未來5年中國大陸PCB行業高速增長的主要依據。
2012～2017年的中國大陸PCB市場的年復合增長率修正為6.0%，中國大陸繼續成為引領全球PCB行業增長的引擎。而日本由于2011年3月地震的繼續影響，2012～2017年的PCB市場的年復合增長率修正為-5.3%，亞洲其他(除中國大陸和日本)地區的CAAGR為6.4%，未來5年全球PCB的CAAGR為3.9%，宏觀形勢保持正增長。
如果按照PCB的各個應用領域來看，2012～2017年的CAAGR以汽車應用領域為最大，達到5.9%，其次為工業/醫藥應用，達到5.3%。
按照不同種類PCB分，未來5年，撓性板的CAAGR將達到7.7%，接著是HDI板，二者是最具發展前景的線路板種類，其主要推動力是智能手機和平板電腦等終端電子產品。
按照不同PCB的層數分，2012～2017年4層的PCB將沒有增長,6層的PCB幾乎沒有增長，8～16層的PCB的CAAGR為2.8%，18層以上的PCB的CAAGR為2.3%。
如果以PCB的面積而論，2012～2017年全球PCB的CAAGR最高的依次為撓性板和HDI板，分別為9.2%和8.9%。
國際動蕩日本降幅持續擴大
日本的PCB制造商認為掌握核心技術是它們的競爭優勢所在，因此，盡量將先進技術保留在日本國內，而將低技術含量的PCB的批量生產移往其他低制造成本的地區。發展高新技術是日本業者的關鍵，這不僅僅是為了日本PCB產業的生存，更重要的是為了長期的發展。如今，日本業者在HDI板、IC載板、撓性板的制造方面處于全球領先地位。
根據Prismark在2013年2月的分析和預測，2012年日本PCB產值下降6.3%，預估2013年降低9.7%。很顯然，2011年3月發生的日本強烈地震對2011年以后的日本PCB市場產生了比較大的影響。
回顧2012年，全球經濟受歐債危機影響，美歐兩大消費體復蘇緩慢，導致各地經濟表現普遍呈下滑態勢，連近年來GDP領頭羊的中國大陸都未能保8。然而隨著各國政府政治逐漸穩定，且不約而同推出經濟振興方案，市場預期2013年景氣將在首季落底回升，中國大陸經濟也將進一步好轉。另外，從2012年末包括Apple等品牌廠陸續推出新款智能型手機、平板計算機與Win8筆記本電腦等終端產品，這也讓作為高階產品必備的FPC使用需求提高，在整體PCB產業中成長表現最為亮眼。
國際金融危機爆發以來，世界經濟形勢起伏波動。2012年是驚心動魄的一年，經濟領袖更迭不斷，政治領袖迎來大選，多種因素沖擊著PCB產業鏈，但從長遠來看，電子信息產業的發展前景廣闊。
據預測，2013年全球經濟將較2012年溫和好轉。主要成長動能仍然來自中國大陸經濟體成長與新興市場國家。2012年全球PCB市場增長率為-2.0%，預測未來5年全球PCB市場將保持一位數的增長，智能手機、平板電腦、云計算等終端將驅動全球PCB的進一步發展。
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