《印制電路資訊》(以下簡稱《資訊》)：黃總您好，感謝您接受我們的采訪，首先請您介紹一下光華科技目前的發(fā)展?fàn)顩r、創(chuàng)新實(shí)踐及取得的成果。
隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢，我們?nèi)ツ暌言谔﹪⒘宿k事處，近一年也大力開拓東南亞業(yè)務(wù)，目前計劃通過建立子公司，穩(wěn)步推進(jìn)倉儲和生產(chǎn)本土化布局，提升泰國及周邊東南亞電子產(chǎn)業(yè)原料穩(wěn)定供應(yīng)與專業(yè)技術(shù)服務(wù)能力。
《資訊》：在不同的發(fā)展階段，光華科技對自身的定位進(jìn)行了怎樣的思考和探索？
光華科技成立于1980年，開始之初，以高品質(zhì)化學(xué)試劑及專用化學(xué)品為主營業(yè)務(wù)，后來業(yè)務(wù)不斷拓展，隨著國內(nèi)電子設(shè)備制造興起以及對行業(yè)的不斷深入了解，公司也注重電子化學(xué)品的發(fā)展，在2002年成立東碩科技專注PCB領(lǐng)域，致力打破我國PCB對國際品牌的依賴，走向一流的電子化學(xué)品民族品牌自強(qiáng)之路。
2002~2020年期間，隨著對行業(yè)的不斷深耕了解，我們也越發(fā)感受到技術(shù)驅(qū)動的重要性，持續(xù)加強(qiáng)在科研創(chuàng)新方面的投入，包括先后建有廣州技術(shù)中心、院士工作站、博士后工作站、國家企業(yè)技術(shù)中心、廣東省電子化學(xué)品企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、光華科學(xué)技術(shù)研究院，并通過引進(jìn)人才、加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研項目合作，不斷提升公司的技術(shù)水平。
近幾年，隨著國內(nèi)PCB技術(shù)的崛起，以及在全球經(jīng)濟(jì)壓力的影響下，我們行業(yè)也開始越來越“卷”，這也倒逼我們思考要如何更好地發(fā)展，才能“卷”出競爭力。不管是從我們企業(yè)自身出發(fā)，還是站在客戶角度，我們都一直貫徹“降本增效提質(zhì)”的方針。在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高頻高速時代浪潮的帶動下，PCB技術(shù)迭代升級，我們緊抓機(jī)遇，緊跟行業(yè)巨頭的腳步，對標(biāo)國際水平，定位向高端HDI、載板發(fā)展，并向半導(dǎo)體、封裝技術(shù)延伸，堅定不移地走高端關(guān)鍵化學(xué)品的國產(chǎn)替代之路，為客戶提供高價值、差異化的產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)轉(zhuǎn)型升級注入更多活力。
《資訊》：剛剛您也介紹了光華最新的技術(shù)研究成果，您認(rèn)為光華科技取得技術(shù)突破的主要原因有哪些？能否舉例說明？
光華科技旗下東碩科技在廣東省“揭榜掛帥”項目——聯(lián)動設(shè)備與材料上游企業(yè)，與興森科技和知名通訊終端企業(yè)緊密合作、共同開發(fā)，成功開發(fā)的MSAP/SAP化學(xué)銅在低應(yīng)力、可靠性、穩(wěn)定性方面達(dá)到客戶要求；載板圖形填孔電鍍產(chǎn)品在填孔能力、圓弧率、可靠性、穩(wěn)定性方面達(dá)到國際水平，以及閃蝕、褪膜等產(chǎn)品，也均通過了終端認(rèn)可，并已在客戶產(chǎn)線穩(wěn)定供應(yīng)。
《資訊》：作為一家創(chuàng)新型企業(yè)，光華科技在人才引進(jìn)和留用方面有哪些經(jīng)驗(yàn)可以和行業(yè)分享的嗎？研發(fā)團(tuán)隊又是如何管理的？
《資訊》：當(dāng)前PCB行業(yè)處于向高質(zhì)量轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，光華科技將如何助力PCB行業(yè)的技術(shù)水平進(jìn)一步提升？
1
推動行業(yè)合作：公司在PCB化學(xué)品領(lǐng)域擁有深厚的自主創(chuàng)新能力與人才積累，同時研究院擁有很好的技術(shù)孵化功能，公司將充分利用自身科研平臺，一方面加強(qiáng)與高校、科研院所開展緊密的產(chǎn)學(xué)研合作，夯實(shí)化學(xué)反應(yīng)機(jī)理研究根基，另一方面加強(qiáng)與終端、設(shè)備、材料、板廠企業(yè)的深度交流，緊密配合終端市場需要，加速產(chǎn)品迭代升級。
2
完善標(biāo)準(zhǔn)體系：光華科技牽頭成立中國材料與試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化委員會電子電路用化學(xué)品標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（CSTM-FC51-TC04），聯(lián)合了PCB行業(yè)上下游企業(yè)、科研院所、高校等機(jī)構(gòu)，重點(diǎn)圍繞印制電路板、封裝基板、顯示面板、集成電路及封裝等方向開展專用化學(xué)品及其應(yīng)用的試驗(yàn)、標(biāo)準(zhǔn)及評價技術(shù)研究，通過建立團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)迅速填補(bǔ)行業(yè)空白，完善標(biāo)準(zhǔn)體系，推動電子電路化學(xué)品標(biāo)準(zhǔn)化的全面發(fā)展和質(zhì)量提升，為我國PCB高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
3
不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)高端技術(shù)儲備：隨著AI、5G/6G通信、低空經(jīng)濟(jì)等新興應(yīng)用對高端HDI、高頻高速、高算力的要求與挑戰(zhàn)，我們積極應(yīng)對行業(yè)發(fā)展需要，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并加強(qiáng)應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)的能力，開發(fā)出更多更高技術(shù)含量和附加值、更環(huán)保的產(chǎn)品。例如，針對高端HDI、高多層、高頻高速、IC載板等高端PCB產(chǎn)品，開發(fā)出為客戶帶來價值的電子化學(xué)品和技術(shù)解決方案。
4
《資訊》：您如何理解產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的含義？通過協(xié)同創(chuàng)新可以解決哪些問題？
通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，可以解決以下幾個方面的問題：
資源整合與利用效率提升：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新能夠有效地整合各方資源，包括人力、物力、財力和技術(shù)等方面，提高資源利用效率，這種資源整合不僅提高了整個產(chǎn)業(yè)鏈的效率，而且可以降低企業(yè)的運(yùn)營成本，提高其經(jīng)濟(jì)效益。現(xiàn)在我們跟設(shè)備商和材料商，就是通過更深入的技術(shù)交流，資源共享，互相配合的方式來推動新技術(shù)的突破。
技術(shù)創(chuàng)新加速：協(xié)同創(chuàng)新將不同領(lǐng)域的知識和技能融合在一起，產(chǎn)生跨領(lǐng)域的創(chuàng)新，加速技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)程。產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)可以互相學(xué)習(xí)，分享彼此的技術(shù)成果和經(jīng)驗(yàn)，從而提高創(chuàng)新的成功率。
市場拓展與競爭力提升：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新有助于企業(yè)拓寬市場空間，增加市場份額。通過共同開發(fā)新產(chǎn)品和服務(wù)，提升新產(chǎn)品上市成功率與認(rèn)可度，讓企業(yè)在市場上占據(jù)更有利的地位，提升競爭力。
風(fēng)險分散與應(yīng)對能力增強(qiáng)：協(xié)同創(chuàng)新可以將創(chuàng)新過程中的風(fēng)險分散到不同的參與方之間，降低單個企業(yè)的風(fēng)險壓力。在面對市場風(fēng)險時，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新有助于企業(yè)共同應(yīng)對，增強(qiáng)抵御風(fēng)險的能力。
促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型與競爭力提升：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新可促使企業(yè)共同應(yīng)對挑戰(zhàn)，是提升整個產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展的重要途徑。通過協(xié)同創(chuàng)新，企業(yè)可以不斷引進(jìn)新技術(shù)、新工藝和新模式，推動產(chǎn)業(yè)升級和轉(zhuǎn)型。
《資訊》：您認(rèn)為目前PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同進(jìn)展現(xiàn)狀怎樣？還存在哪些問題？
光華科技也一直積極聯(lián)動設(shè)備商、材料商與PCB板廠、終端廠商之間的緊密溝通與合作，目前在高端HDI和載板方面，與幾家客戶板廠終端驗(yàn)證的項目都在順利開展中。
《資訊》：結(jié)合當(dāng)前形勢，您認(rèn)為我們應(yīng)該從哪些方面入手加強(qiáng)自主創(chuàng)新和上下游協(xié)同創(chuàng)新？
黃君濤：對于加強(qiáng)自主創(chuàng)新，我認(rèn)為：
首先，提升技術(shù)研發(fā)能力與投入是根本：應(yīng)該要從加大研發(fā)費(fèi)用投入、加強(qiáng)人才引進(jìn)與培養(yǎng)、開展核心技術(shù)攻關(guān)這三方面著手。
其次，是提升產(chǎn)品與服務(wù)的創(chuàng)新能力：根據(jù)市場需求和行業(yè)發(fā)展趨勢，保持與客戶的緊密溝通，積極開發(fā)新產(chǎn)品；另外，提升客戶服務(wù)水平，優(yōu)化服務(wù)流程，提供定制化、差異化的產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶帶來更大的價值。
最后，是管理模式創(chuàng)新：完善新產(chǎn)品開發(fā)流程管理、踐行精益生產(chǎn)、六西格瑪?shù)认冗M(jìn)管理理念，提升企業(yè)管理水平和運(yùn)營效率。同時，加強(qiáng)信息化管理，推動信息化技術(shù)在企業(yè)管理中的應(yīng)用，通過ERP信息系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的數(shù)字化、智能化管理。
對于加強(qiáng)上下游協(xié)同創(chuàng)新：
第一，是建立緊密合作關(guān)系與資源共享機(jī)制：一方面，加強(qiáng)與上游供應(yīng)商的合作，與設(shè)備供應(yīng)商等建立緊密的合作關(guān)系，共同研發(fā)新技術(shù)、新材料和新設(shè)備，配合客戶生產(chǎn)需要；另一方面，拓展下游應(yīng)用領(lǐng)域，積極與下游應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)合作，共同開發(fā)新產(chǎn)品、新應(yīng)用，通過資源整合、信息共享，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。
第二，是參與行業(yè)協(xié)作與標(biāo)準(zhǔn)制定：積極參與行業(yè)協(xié)會活動，加強(qiáng)與同行的交流和合作，積極參與國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作，推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的提升和完善，共同為行業(yè)的健康發(fā)展貢獻(xiàn)力量，提升企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)和影響力。
第三，是共同應(yīng)對市場挑戰(zhàn)：面對技術(shù)挑戰(zhàn)：與上下游企業(yè)共同應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)，如高頻高速、高可靠性、智能化、信息化、綠色化等要求的提升，通過協(xié)同創(chuàng)新提升整體技術(shù)水平。另外，為應(yīng)對市場風(fēng)險，應(yīng)共同分析市場趨勢和風(fēng)險，制定應(yīng)對策略，降低市場風(fēng)險對企業(yè)的影響。
《資訊》：在不同的發(fā)展階段，光華科技對自身的定位進(jìn)行了怎樣的思考和探索？
半導(dǎo)體行業(yè)：PCB與半導(dǎo)體封裝基板在技術(shù)上有很多相似之處，且封裝基板是半導(dǎo)體器件的重要組成部分。PCB行業(yè)可以與半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同，共同推進(jìn)封裝基板的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCB行業(yè)可以借鑒半導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)技術(shù)和生產(chǎn)工藝，提升自身的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量。
新材料行業(yè)：PCB的生產(chǎn)過程中需要使用到多種材料，如銅箔、樹脂、玻璃纖維等。隨著新材料技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)可以與新材料行業(yè)協(xié)同，共同研發(fā)新型材料，以滿足PCB行業(yè)對高性能、高可靠性材料的需求。
設(shè)備行業(yè)：PCB生產(chǎn)對設(shè)備也有一定的要求，藥水企業(yè)與設(shè)備企業(yè)可以共同優(yōu)化PCB生產(chǎn)工藝流程，確保藥水與設(shè)備的最佳配合。通過工藝協(xié)同，可以降低生產(chǎn)過程中的不良品率，提高產(chǎn)品的一次性合格率，從而提升生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。
高校與科研機(jī)構(gòu)：PCB行業(yè)可以與高校、科研機(jī)構(gòu)等建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，共同開展技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)。這不僅可以為PCB行業(yè)提供源源不斷的創(chuàng)新動力，還可以為行業(yè)培養(yǎng)高素質(zhì)的技術(shù)人才。
新聞來源 |?印制電路資訊
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
喜歡請分享，認(rèn)可請點(diǎn)贊，低調(diào)點(diǎn)在看
聯(lián)系我們
粵公網(wǎng)安備 44051102000810號 
